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电子行业周观点:晶圆紧缺、国巨调涨 SK海力士

行业核心观点:

    上周电子行业指数下跌,跌幅为6.43%,跑输沪深300 指数4.22 个百分点,从子行业来看,二级子行业全面下跌,跌幅最大的是电子制造Ⅱ(申万)。晶圆代工方面,由于晶圆短缺,东芝准备开工建设300mm 晶圆制造厂。被动元件方面,国巨领衔芯片电阻、MLCC 四月开始再次调涨10%-20%。存储器方面,SK 海力士90 亿美元收购案进展顺利,已获美国批准。建议投资者关注电子行业核心器件和材料的优质标的,推荐集成电路、晶圆代工、半导体材料等高景气度细分领域。

    投资要点:

    晶圆短缺,东芝准备开工建设300mm 晶圆制造厂: 3 月10日,东芝公司表示准备开工建设300mm 晶圆制造厂,该生产线计划于2023 年上半年开始量产。由于需求成长率大于产能成长率,且包括5G 及AI 等应用带动更多需求,使得晶圆代工市场产能紧缺,而新建晶圆厂成本高昂,并且从兴建到量产至少需要三年,因此新建产能的“远水”难救“近火”。产能紧缺的问题可能确实会一直持续至2022 年之后。

    国巨领衔,芯片电阻、MLCC 四月开始再次调涨:被动元件大厂国巨近日对客户发出了涨价通知,芯片电阻、MLCC 预计将调涨10%-20%,新价格将在4 月1 日生效。在半导体元器件普遍大涨的情况下,被动元件大厂对价格上涨趋势大多保持低调。但此轮价格上涨除了供需吃紧、库存远低于安全水位以外,原材料价格全面上涨成为不得不转嫁的压力。

    SK 海力士90 亿美元收购案进展顺利,已获美国批准:3 月12 日,韩国半导体厂商SK 海力士收购英特尔NAND 闪存部门收购案现获得了美国监管机构联邦贸易委员会(FTC)和美国外国在美投资委员会(CFIUS)的批准。这意味着两家公司技术互补,合并后SK 海力士排名将上升至第二位。

    行业估值有所下降,板块交易活跃度下降:上周日均交易额为778.14 亿元,交易活跃度环比下降0.11%。SW 电子行业PE(TTM)为46.61 倍,估值有所上升,距行业估值的峰值88.11 倍还有47.10%的修复空间。

    上周电子板块表现较弱:249 只个股中,26 只个股上涨,223 只个股下跌,0 只个股持平。上涨股票数占比10.44%。

    投资建议:以电子核心器件和材料为主的生产和研发优质标的。

    国内显示面板龙头京东方A;大陆晶圆代工龙头中芯国际-U;新材料与新型显示企业凯盛科技;国内精密制造龙头立讯精密。

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